삼성전기, 반도체 패키지기판 사업 약 1조원 규모 투자 소식에 반도체 재료/부품 테마 상승 속 상한가
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기업소개
인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체. 반도체 후공정의 검사공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 주로 생산. 주요 제품으로는 반도체 작동 유무를 검사하는 핵심 부품인 Probe Card PCB, 반도체 device의 전기적 특성 평가용 Load Board PCB, 반도체 패키지 테스트용 Socket Board PCB, 반도체의 고온에 대한 내구성 테스트용 Burn in Board PCB 등이 있음.
최대주주는 티에스이 외(52.16%), 주요주주는 Societe Generale S.A.(8.58%) Update : 2021.12.23
사업분야
주주현황
단위 : 주, %
항목
보통주
지분율
최종변동일
티에스이(외 1인)
3,293,524
52.16
2020/06/24
Societe Generale S.A.
541,690
8.58
2021/06/02
타이거일렉우리사주
856
0.01
2017/12/28
연혁
일시
내 용
1991.04.15
신화산업 회사 설립
1995.04.01
인천광역시 주안 시범 공단
1996.01.02
삼호시스템으로 상호 변경 / Impedance Control Board 생산
2000.07.28
삼호시스템 주식회사 설립
2000.09.29
인천광역시 서구 가좌동 119-20
2000.10.02
UL 인증 취득
2001.09.20
도금 라인 설치 및 가동
2001.10.11
ISO 9001:2000 인증 획득
2002.07.02
에스디에이테크놀러지㈜로 상호변경
2003.07.10
HPL공법 이용, 자체개발 Plugging Process 기법 상용화 성공(0.5mm pitch)
2004.08.20
적층 라인 설치 및 가동(BVH, HPL 공법 동시적용 Impedance Control Board 개발)
2008.02.15
사옥 확장 이전(現 인천광역시 남구 도화동 818-7)
2008.09.00
70층 520 Probe card 제작 성공
2008.08.00
금도금 라인 설치 및 가동 (Heavy Gold Plating Line)
2009.03.03
대표이사 납세 모범기업 선정 및 지방국세청장 표창 수상
2009.06.09
ISO 9001:2008 / ISO 14001:2004 인증 취득
2009.08.24
기술혁신형 중소기업(이노비즈) 선정
2010.06.25
신규 동도금 라인 추가 설치 및 가동
2011.01.10
주식회사 티에스이 자회사 편입
2012.03.00
무전해 금도금 라인 설치 및 가동
2012.06.00
Hple Plugging 장비 / 자동수평연마기 장비 도입 가동
2012.07.00
D/F DES 라인 신규 장비 도입 가동
2013.01.02
주식회사 타이거일렉으로 상호 변경
2013.07.15
주식회사 타이거일렉(Tigerelec Co., Ltd)으로 상호 변경
2013.07.25
전해 금도금 라인 신설
2013.08.30
울트라텍 주식회사 주식 취득(보통주 20,000주/지분율 100%)
2013.10.29
울트라텍 주식회사 유상증자 참여(보통주 280,000주/지분율 100%)
2014.06.10
신규동도금 라인 및 화학동 추가 증설(1라인-> 3라인) Load Board 0.4 pitch(AR 33:1) 양산 진행