반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 핵심기업으로서 창사 이래 지속적인 기술개발을 통하여 국내는 물론 글로벌 소재산업의 발전에 기여해 오고 있습니다.
덕산하이메탈은 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 특허기술을 통해 최초로 국산화에 성공하였고, 현재는 BGA, CSP, WLP용 Solder Ball과 Flip-Chip Bumping용 Micro Solder Ball, CSB 등의 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 달리고 있습니다.
또한, 디스플레이 ACF용 도전입자(Conductive Particle)의 최초 국산화 및 양산 공급에 성공하여 소재 국산화에 앞장서고 있습니다.
이외에도 Solder Powder, Flux를 포함한 Paste류의 제품군 등을 보유하고 있으며, 2002년 기술연구소 설립을 통해 차세대 소재개발을 위한 R&D 투자를 지속하면서 우수한 인재 육성 및 지속적인 도전정신을 바탕으로 창의적이고 혁신적인 기업문화를 만들어 가고 있습니다.
덕산하이메탈은 세계 IT기술의 동향을 선제적으로 반영하여 소재 · 부품 산업의 1st INNO-Creator가 되기 위해 끊임없이 나아갈 것입니다.
반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball) 제조/판매 사업과 지주사업을 영위하는 사업형 지주회사. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스 등. 연결대상 종속회사로 덕산에스지(주)(전자기기 및 모바일용 비산방지 데코필름 및 전사 필름을 제조, 판매)를 보유.
덕산하이메탈㈜ 설립 DSHM 및 DSHM Aurora Solder Balls 상표출원 ISO 9002인증 획득 삼성전자 반도체, 하이닉스 반도체 협력업체 등록 양산공급 석탑산업훈장 수훈(우수자본재 개발 공로) 덕산하이메탈㈜ 기술연구소 설립 전경련산하 민간경제계 실시 벤처기업등급평가 최우수벤처기업선정 덕산하이메탈 신축공장 완공 / 이전 (울산광역시 북구 연암동 597-3) CLEAN사업장 인정 (한국산업안전공단) ISO 14001 획득 KOSDAQ 상장 2005년 세계일류상품 선정(산업자원부장관) 유미코아(벨기에) 투자조인식 체결 [Sales Agency Agreement 및 Share Subscription Agreement 체결] 제43회 무역의 날 천만불 수출의 탑 수상(산업자원부장관) 제7회 100대 우수 특허제품 대상 중소기업청장상 (중소기업청장) 성실납세자 표창 (국무총리령) (주)루디스 흡수합병: 화학소재사업부 신설 제48회 무역의 날 5천만불 수출의 탑 수상 World Class 300 기업선정 산업통상자원부 산업기술상(우수상) 수상 화학소재 사업부(덕산네오룩스) 인적분할 2014년 IP통합솔루션 우수성과 중소기업청장상 수상 지주회사 전환(공정거래위원회) 나노코리아2016 산업부문 장관상(산업통상자원부장관) 벤처활성화 유공포상(대통령상) 지주회사 적용제외(공정거래위원회) 해외 현지법인 DS MYANMAR CO.,LTD. 설립